半導體產業一直以來都在持續演進和創新,為現代科技世界提供堅實的基礎。然而,半導體元件對於潮濕環境極度敏感,因此在生產過程中需要可靠的解決方案,以確保元件的品質和可靠性。Dr. Storage為您介紹工業級乾燥櫃在半導體產業中的關鍵應用,並詳細介紹其如何提升產品良率,保證產品品質。
在半導體產業中,有五種關鍵材料需要在乾燥環境中妥善保存。這些材料包括晶圓(wafers)、基板(substrates)、膠帶(tapes)、矽晶片(silicon dies)和封裝材料(packaging materials)。
若這些關鍵材料受潮,可能引發以下問題:
01
晶圓(Wafers)是製造半導體元件的基礎。潮濕環境中的水分可能導致晶圓尺寸變化,使其平整度受損,進而影響後續製程的準確性和效能。
02
基板(Substrates)是半導體器件的載體。潮濕環境中的水分可能進入基板的微孔或裂紋,引起腐蝕或氧化反應,損壞基板表面或絕緣層,進而影響元件的性能和可靠性。
03
膠帶(Tapes)常用於半導體製造中固定晶圓或基板。潮濕環境中的水分可能使膠帶黏著性降低或膠層變軟,導致膠帶在固定過程中失效或脫落,對生產效率和產品品質產生不利影響。
04
矽晶片(Silicon Dies)是半導體器件的核心組件。潮濕環境中的水分可能與矽晶片中的金屬連接或導線產生腐蝕反應,導致連接失效或開路,降低元件性能或完全失效。
05
封裝材料(Packaging Materials)用於保護半導體元件和矽晶片。潮濕環境中的水分可能使封裝材料受潮,絕緣性能下降或出現裂紋(cracking),導致元件損壞或失效。
為確保關鍵材料的品質和性能,Dr. Storage提供可控的乾燥環境解決方案。我們的解決方案確保在儲存過程中這些材料能夠保持最佳狀態,特別針對IC封裝的保存需求。根據國際規範J-STD-033D,我們X2B-1200-6提供極低濕度5%rh保存環境,使得濕敏元件可以永久存放,不受水分對其性能和品質的不利影響。
透過精密的濕度控制和監測系統,我們能夠提供符合半導體產業標準的乾燥條件,確保材料的穩定性和可靠性。我們致力於確保這些關鍵材料在儲存期間能夠達到最佳狀態,以提供給客戶優質的材料和最佳的製程效果。