高強工業級超低濕乾燥櫃

由環境到儲存,防範濕氣引起不良率的對策!

2005年10月新修訂的J-STD-033B對濕度敏感元件(MSD)在環境下的曝露有更嚴謹的管制規範。當曝露超過容許的時間長度,將造成濕氣附著並滲入電子零件內。另一方面,2006年7月上路的RoHS法規,由於無鉛製程的落實執行,將提升焊接溫度,更容易導致電子零件內濕氣由於瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。

IC半導體、PCB、SMT製程中之相關電子零件容易因濕氣造成過高溫後出現微裂痕(Cracking)及蒸氣爆裂空焊的現象!

改善方法:
利用溫濕度警示看板監測並控管生產現場溫濕度,降低電子零件在生產過程中受到過高濕度的影響及破壞。然後將製程中之電子零件以高強工業級超低濕乾燥櫃保管,協助達到絕對乾燥狀態,並利用電腦連線讀取濕度值,隨時監控濕度狀況。

使用超低濕乾燥櫃儲存範例:

  1. 自靜電袋拆封未用完之電子零件。
  2. 等待回焊reflow製程之電子零件。
  3. 烘烤baking完畢之電子零件。
  4. 等待過錫爐及SMT之電子零件。
  5. 等待包裝抽真空之電子零件。

使用高強Dr.Storage超低濕尖端科技,解決SMT/封裝測試/PCB/LED產業因製造過程中的BGA、IC、LED、CCD、QFP、SOP、LCD、PDP、Silicon wafer、Ceramics、CSP、Crystal resonator附著水份所導致的空焊、氧化、爆裂等等各種不良率問題。

機型 F1 X2M T60W
產品圖
濕度範圍 1%RH <5%RH 40℃,<5%RH
溫濕度精度 ±3.0%RH,±1.0℃ (10~50%RH)
±2.5%RH, ±1.0℃ (0~10%RH)
±3.0%RH, ±1.0℃ ±3.0%RH, ±1.0℃ (10~50%RH)
±2.5%RH, ±1.0℃ (0~10%RH)
電壓 110V 110V 110V
容量 624/1250L 165~1250L 115~805L
記錄卡管理 內建 內建 內建
櫃體烤漆 抗靜電烤漆 抗靜電烤漆 抗靜電烤漆
氮氣控制模組 選配 選配 X


內建溫濕度閃光及蜂鳴報警功能,可依需求設定溫濕度上下限報警值。
產品均內建RS-232訊號輸出埠,搭配管理軟體隨時讀取溫濕度曲線。
電腦化的濕度管理全面取代人工記錄,隨時掌握乾燥櫃內溫濕度狀況。
除濕主機外殼採工業用防火PPS,耐熱達260度,無變形熔毀的危險。
電子乾燥櫃內建自動校驗提醒功能,是全球唯一符合ISO校正規範的產品。

Data Logger & Reader
溫濕度資料記錄器
Humidity Manager V3
溫濕度管理軟體
SensorLook V2
溫濕度中央監控系統
外接閃光警示燈